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同学,您好,华为25届本硕博校招启动了,您“芯”动了吗
心动不如行动,如果您对模拟芯片设计有意向,有志在全球大先进的模拟物理设计团队发展,欢迎 半导体工艺/器件、集成电路、材料、物理、通信/电信工程、电磁场与微波、热设计 等相关业的同学投递简历到华为海思模拟物理设计团队(投递操作见后面说明)。
岗位介绍:
1、模拟物理设计工程师(含设计/工程/工具 等方向,负责数模IP的后段开发:设计主要包含ADDA/Serdes/PMU/PLL/PHY等模拟IP的版图设计;工程主要负责模拟IP的ESD/DIE内抗干扰/DFX等工程可靠;工具主要负责设计环境管理和工具定制开发);
2、模拟芯片开发工程师(包含模拟DTCO/器件定制/热力电磁 等方向:DTCO方向负责设计与工艺协同提升竞争力;器件定制方向负责器件需求制定和器件开发;热力电磁方向负责芯片和器件的建模/仿真/分析)。
模拟物理设计团队25届国内本硕博校招简历投递指引:
1、登录华为招聘官网(http://career.huawei.com)注册并投递简历;
2、选择“校园招聘”-->“应届生”;
3、根据自身情况选择“国内本硕”或“国内博士”;
4、“国内本硕”输入关键字“芯片”搜索,选择“芯片与器件设计工程师”岗位,再选择“模拟芯片”方向;
“国内博士”输入关键字“模拟芯片”搜索,铁皮保温施工选择“模拟芯片开发工程师”岗位;
5、本硕博的一意向部门都须选择“海思半导体与器件业务部”(须是一意向部门);
6、四步和五步选择完成后,点击“申请”即可;
7、简历投递成功,检查 岗位/方向、一意向部门确保选择正确并成功申请后,把简历编号发给招聘接口人(姓名:林娟
联系方式:18795888089
微信号:18795888089);
演练采用“桌面演+实地操练”相结的模式。模拟雅安市芦山县发生6.2级地震,在龙门山地震断裂带,波及范围涉及雅安、眉山等地。根据现场情况初步研判,雅安市启动自然灾害救助一级响应,四川省启动自然灾害救助二级响应。各级救援力量在本级抗震救灾指挥部的统一调度下开展抗震救灾工作。
感谢并相信自己今天的选择,请同步荐更多和您一样优秀的同学投递简历!!!
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